半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导体技术中高端测封配建涉重废水处理——MVR强制性要求循环往复零排好项目
活动背景图案
光电器件高品质测封该内容,规模化150万立米/天,是第一例光电器件测封生活设施涉重生活污水零排该内容。测封的环节的镀镍、镀铜、引线方框家电清洗会导致含镍含铜生活污水,居民小区请求"无尾水外排",产水都是中水回用于产线。
水体质量结构特征与要点
焦化废水以含镍为主导(浓度值10–100毫克/升),伴氢化物发生器铜、锌,pH震荡大(2–12),有光刻胶剩余的的几瓶有机的物。首测厂安装地点紧,特殊要求净化处理装置土地征用小;零排代表着着浓水没法土石方不多,务必原生多效蒸发凝结闭环控制。
清理工学艺途径
全局走"分质整理 → 预操作除杂 → 无机化学沉淀物除镍 → 油烟净化器 → UF+二级RO → MVR硬性反复的挥发 → 冷却水水使用":
含镍线先调pH到10–11,添加氢氧化物物钠出现Ni(OH)₂石雕文化沉淀,后加加硫钠深浅收集残留物镍(加硫镍Ksp比氢氧化物物镍更小,能够将镍压到0.1毫克/升左右);
沉定出水出水经多媒质滤水装置+保卫滤水装置后进UF,再进一个RO,产水随时回产线除垢;
RO浓水(含盐+多余天价属)进MVR強制嵌套无限循环化掉器,強制嵌套无限循环能扛高含盐结渣,化掉器有带在线免费除污,很难堵;
MVR冷却水回使用大水池,蒸发器残液委外梵烧或有所作为危险废弃物正确处理,一整块场区无固体外排。
的关键机器缺点有哪些情况说明
MVR强行再循环法好于各种类型降膜多效挥发,再循环法空气流速高、热传导面不可以结镍盐/碳酸盐垢,可以首测在这种"出水量往往并不大但地表水杂"的环境;二合一化撬装结构设计征地赔偿比传统与现代多效挥发塘+多效多效挥发方案格式小60%大于;废气侧一体化菌物滤池,把可以调节池和废水间的废气整理后吸附成CO₂和水,以免 首测厂紧挨企业办公场地的特殊难闻气味网络投诉。
处里疗效与前景
水流镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,强于《主轴电镀污染源物产生出规定》表三;彻底150立米米/天产水使用于测封产线难以清理,代替等量新鲜度水;垃圾(蒸发掉残液+污水)量比民俗"水解+产生出"模试减约70%。对富士康侧,测封項目坏保准入的卡点被揍通;