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西南某电子元电子元件封装元电子元件封装加工厂,生產环节中选择异丙醇、甲苯、NMP(N-甲基吡咯烷酮)等充分高沸点溶液采取精密制造清洁工作,带来含高沸点溶液生产工业废水30m³/d。生产工业废水组成繁复,富含天价属阳离子,整理等级大。
废液成份及因素
注意被污染的源:
电路系统板擦洗电镀废水:含异丙醇(约1.5%)、二甲苯(0.8%)
的设备养护等废水处理工艺:含NMP(约0.5%)及轻微高价属(Cu2+、Ni2+)
地面的冲洗器水:分层型低氨水浓度生活污水
显著特点环境破坏物:COD 5000-8000mg/L,BOD5 1500-2500mg/L,Cu2+ 15-25mg/L,Ni2+ 8-15mg/L,NMP盐浓度约800mg/L。
治理生产工艺程序流程
主要采用"物理化学预加工处理+珍禽血生化+膜分離"鑫霖环保规划:
pH调低+高价属沉垫
:加药NaOH和Na2S,我们要除血本属
微电解设备想法器
:铁碳填充料床,增长污水可生化模式性
防化MBR设备
:主要采用耐稀释剂菌株,HRT=18h
纳滤(NF)体统
:挪用大团伙巧妙物
反进行渗透(RO)
:长度脱盐和除掉进样器无机物
创新性点:MBR机系统接种疫苗了正规驯化的NMP化学降解菌株,对NMP去掉率达99%以上内容;微钛电极摸块用催化反应铁碳组合填料,COD去掉率的提升至40%。
然后作用
补救后水流COD<50mg/L,Cu2+<0.5mg/L,Ni2+<0.1mg/L,NMP未检测。85%的产水中水中水回收利用于加工线,满足废水补救工艺中水中水回收利用。好项目总融资320万元,中水中水回收利用水的收获使实践补救直接费用高于5.3元/吨。